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高速貼片機印刷工藝的參數及控制

編輯:深圳市明玉祥科技有限公司時間:2017-12-29

模板與PCB的分別速率與分別間隔(Snap-off) 

高速貼片機用完后,PCB與絲印模板離開,將錫膏留在PCB 上而不是絲印孔內 。對付精密絲印孔來講,錫膏能夠會更易粘附在孔壁上而不是焊盤上,模板的厚度很緊張, 有兩個身分是無利的, 一, 焊盤是一個持續的面積, 而絲孔內壁大多數環境分為四面,有助于開釋錫膏; 二,重力和與焊盤的粘附力一路, 在絲印和分別所花的 2~6 秒光陰內,將錫膏拉出絲孔粘著于PCB上。為施展這類無利的感化,可將分別延時,開端時PCB離開較慢。 許多機械容許絲印后的延時,工作臺著落的頭2~3 妹妹 行程速率可調慢。 

印刷速率 

印刷時代,德森印刷機的刮板在印刷模板上的前進速率是很緊張的, 由于錫膏必要光陰來轉動和流入模孔內。假如光陰不敷,那末在刮板的前進偏向,錫膏在焊盤大將不屈。 當速率高于每秒20 妹妹 時, 刮板能夠在少于幾十毫秒的光陰內刮過小的模孔。 

印刷壓力 

印刷壓力須與刮板硬度和諧,假如壓力過小,刮板將刮不干凈模板上的錫膏,假如壓力太大,或刮板太軟,那末刮板將沉入模板上較大的孔內將錫膏挖出。

壓力的履歷公式 

在金屬模板上應用刮板, 為了獲得準確的壓力, 開端時在每50 妹妹的刮板長度上施加1 kg 壓力,比方300 妹妹 的刮板施加6 kg 的壓力, 慢慢削減壓力直到錫膏開端留在模板上刮不干凈,然后再增長1 kg 壓力。 在錫膏刮不干凈開端到刮板沉入絲孔內挖出錫膏之間,應該有1~2 kg的可接受規模都可以達到好的絲印后果。


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