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高速貼片機點膠工藝

編輯:深圳市明玉祥科技有限公司時間:2017-12-29

? 點膠工藝重要用于引線元件通孔插裝(THT)與高速貼片機(SMT)共存的貼插混裝工藝。在全部臨盆工藝流程(見圖)中,咱們能夠看到,印刷電路板(PCB)此中一壁元件從開端停止點膠固化后,到了末了能力停止波峰焊焊接,這時代距離光陰較長,并且停止其余工藝較多,元件的固化就顯得尤其緊張。  

? 點膠進程當中的工藝節制。臨盆中易呈現如下工藝缺點:膠點巨細不合格、

拉絲、膠水感化焊盤、固化強度欠好易掉片等。是以停止點膠各項技巧工藝參數的節制是辦理問題的方法。  

3.1 點膠量的巨細 

依據事情履歷,膠點直徑的巨細應為焊盤間距的一半,高速貼片機后膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍。如許就能夠包管有充分的膠水來粘結元件又防止過量膠水感化焊盤。點膠量若干由點膠光陰是非及點膠量來決議,現實中應依據臨盆環境(室溫、膠水的粘性等)抉擇點膠參數。 

3.2 點膠壓力 

今朝公司點膠機采納給點膠針頭膠筒施加一個壓力來包管充分膠水擠出點膠嘴。壓力太大易形成膠量過量;壓力太小則會呈現點膠斷續征象,漏點,從而形成缺點。應依據同品質的膠水、事情環境溫度來抉擇壓力。環境溫度高則會使膠水粘度變小、流動性變好,這時候需調低壓力就可包管膠水的供應,反之亦然。 

3.3 點膠嘴巨細 

在事情現實中,點膠嘴內徑巨細應為點膠膠點直徑的1/2,點膠進程當中,應依據PCB上焊盤巨細來拔取點膠嘴:如0805和1206的焊盤巨細相差不大,能夠拔取同一種針頭,然則對付相差懸殊的焊盤就要拔取分歧的點膠嘴,如許既能夠包管膠點品質,又能夠進步臨盆效率。 

3.4 點膠嘴與PCB板間的距離 

分歧的點膠機采納分歧的針頭,點膠嘴有一定的止動度。每次事情開端應包管點膠嘴的止動桿接觸到PCB。 

3.5 膠水溫度 

一樣平常環氧樹脂膠水應保存在0--50C的冰箱中,應歷時應提早1/2小時拿出,使膠水充分與事情溫度相符合。膠水的應用溫度應為230C--250C;環境溫度對膠水的粘度影響很大,溫度太低則會膠點變小,呈現拉絲征象。環境溫度相差50C,會形成50%點膠量變更。是以對付環境溫度應加以節制。同時環境的溫度也應該賜與包管,濕度小膠點易變干,影響粘結力。 


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